2018年5月10日，華虹半導(dǎo)體公布了截至2018年3月31日的第一季度綜合經(jīng)營業(yè)績。

報(bào)告指出，第一季度，受季節(jié)性因素和兩間工廠年度維護(hù)的影響，華虹半導(dǎo)體銷售收入為2.101億美元，環(huán)比減少3.1%，但同比增長14.7%。

毛利率32.1%，環(huán)比下降1.6%，同比上升2.4%。

期內(nèi)溢利4020萬美元，環(huán)比下降3.1%，同比上升18.1%。

每股盈利0.04美元，環(huán)比持平，同比上升0.01美元。

凈資產(chǎn)收益率（年化）9.2%。

同時(shí)，華虹半導(dǎo)體發(fā)布第二季度展望，預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長5%~7%，毛利率約為32%~33%。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事王煜表示，“我們對(duì)公司持續(xù)增長的潛力充滿信心，同時(shí)正全力推進(jìn)在無錫建成我們第一座300（12英寸）晶圓廠。近期來看，我們預(yù)計(jì)第二季度將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁增長，并又會(huì)是一個(gè)業(yè)績出色的季度。各產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶需求均很強(qiáng)勁，尤其是銀行卡晶片和分立器件。我們很有信心今年再創(chuàng)佳績。”

具體報(bào)告如下：