一是規(guī)劃2.47平方公里中國(guó)智谷，聚集工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心等國(guó)家級(jí)平臺(tái)7個(gè)、相關(guān)企業(yè)12戶(hù)，紫光展銳(LTE R13 eMTC/NB-IoT)物聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片預(yù)計(jì)5月底投產(chǎn)，美的制冷IPM智能模塊年產(chǎn)能達(dá)到300萬(wàn)塊。

二是規(guī)劃500畝集成電路產(chǎn)業(yè)園，聚集中科電、西南集成等重點(diǎn)企業(yè)16家，率先實(shí)現(xiàn)北斗多模射頻芯片量產(chǎn)，XN116低功耗雙通道衛(wèi)星導(dǎo)航接收芯片等產(chǎn)品處于行業(yè)領(lǐng)先。

三是規(guī)劃500畝重郵集成電路孵化園，重郵訊飛人工智能學(xué)院完成首批135名研究生招收，百立豐、MTK、360公司合作推進(jìn)5G安全芯片研發(fā)，北京智芯微電子(國(guó)網(wǎng)芯)、三諾集團(tuán)、紫光軟件等項(xiàng)目正在對(duì)接，力爭(zhēng)到2025年引進(jìn)龍頭企業(yè)5戶(hù)、研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)20個(gè)、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)100戶(hù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1000億元。