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半導(dǎo)體

蘋(píng)果A12處理器曝光:臺(tái)積電7nm工藝 速度提升20%

分類(lèi):半導(dǎo)體 發(fā)布:2019-03-20 10:47:16 瀏覽:608次 Tag:

眼看新一代iPhone就要跟大家見(jiàn)面,蘋(píng)果也是為了它們的量產(chǎn)工作瘋狂忙碌,畢竟這是一個(gè)需要個(gè)供應(yīng)商都整齊配合的生產(chǎn)過(guò)程,任何一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題,都會(huì)導(dǎo)致手機(jī)跳票。


據(jù)臺(tái)灣媒體的報(bào)道稱(chēng),新一代iPhone X將使用A12處理器,而臺(tái)積電又獨(dú)家獲得了這個(gè)處理器的訂單,將基于自家7nm工藝制程生產(chǎn)。


對(duì)于自家的7nm工藝,臺(tái)積電則表示,與之前的10nm FinFET過(guò)程相比,7nm FinFET具有1.6倍的邏輯密度,20%的速度提升,以及40%的功率減少。


也就是說(shuō)使用了這個(gè)工藝后,蘋(píng)果最新的A12處理器相比上代A11,速度至少會(huì)快20%,而效率也將提高40%。這樣的提升,大家足夠滿(mǎn)意嗎?

按照計(jì)劃,蘋(píng)果將在今年發(fā)布三款新iPhone,分別是iPhone X、iPhone X Plus以及6.1英寸廉價(jià)版iPhone X,三者應(yīng)該都會(huì)采異形劉海屏+人臉識(shí)別的方案。

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